NOVA COMPO–B PLUS

NOVA COMPO–B PLUS

Nova Compo B Plus- VII nəsil Bond

• Zayıf asidik bir bonding olduğu için uygulama esnasında dentin tübülleri kapalı kalır böylece postoperatif hassasiyete neden olmaz.
• Minimum teknik hassasiyet gerektirir.
• Asitleme, primer ve bonding uygulamasını ortadan kaldırır, çalkalamaya gerek kalmadan kullanılabilir.
• Tek aşamalı self etch bondinglere göre yüksek dentin ve mine bağlantısı gösterir.
• total–etch, self–etch veya selective–etch teknikleriyle kullanılabilir.
• Düşük film kalınlığına sahiptir≤10 µ

• Daha iyi bir çiftli kimyasal yapışma için 2 fonksiyonel monomer içerir. MDP monomeri self–etch performansını optimize eder, adhesive dayanıklılığını geliştirir ve ürün stabilitesini artırır.
• Düşük asiditesi sayesinde, operasyon sonrası hassasiyet riskini ortadan 
• kaldırır.
• Düşük teknik hassasiyet gerektirir, ışıkla sertleşen kompozitlerde, 
• hipersensitiv servikal alanların desensitizasyonu endikedir.
• Asit, primer ve bonding uygulamasına gerek kalmadan dişe bağlanabilir.
• 7. Jenerasyon bondingler için Dentin ve Mineye yüksek bağlantı kuvvetine 
• sahiptir.
• RDX Multi Fonsiyonel Monomer® sayesinde 3 boyutlu ve yüksek kuvvetli bağlantı oluşur. İlave olarak MDP (Methacryloyloxydecyl Dihydrogen Phosphate) monomeri ile dişin tüm yüzeylerindeki Ca2+ iyonları ile bağ yapar. Öte yandan dentin tübülleri ve kallojen lifler arasına penetre olarak oluşturduğu kuvvetli rezin taglar sayesinde mekanik bağlar meydana gelir. Sonuçta biri 3 boyutlu iki farklı kimyasal bağ ve bir mekanik bağ oluşturur.
• MDP monomeri self–etch performansını optimize eder, adhesive dayanıklılığını geliştirir ve ürün stabilitesini artırır.

Kullanım Alanları

• Direkt yerleştirilebilen ışıkla sertleşen kompozit ve kompomer 
• restorasyonlarında
• Kırılmış–çatlamış kompozit ve kompomerlerin onarılmasında
• İndirekt restorasyonların geçici/kalıcı sementasyonlarından önce 
• prepare edilmiş diş yüzeylerinin örtülmesinde
• Aşırı hassas servikal alanların hassasiyetinin giderilmesinde
• Türkiyə